環氧電子封裝用促進劑在低溫快速固化和高導熱環氧封裝中的應用前景
低溫快速固化與高導熱環氧電子封裝中的促進劑應用前景探析
在當今這個“萬物互聯”的時代，電子產品越來越小巧、高效，而它們的“心臟”——芯片，也變得越來越復雜。為了保護這些精密的“大腦”，電子封裝技術正以前所未有的速度發展。其中，環氧樹脂因其優異的機械性能、化學穩定性和粘接強度，被廣泛應用于電子器件的封裝材料中。
然而，隨著5G通信、新能源汽車和人工智能等高新技術的發展，傳統環氧封裝材料已經難以滿足對高導熱性、低工藝溫度以及快速固化的多重需求。于是，一種看似不起眼卻至關重要的角色開始嶄露頭角——促進劑（Accelerator）。
本文將圍繞“低溫快速固化”與“高導熱環氧封裝”兩個關鍵詞，深入探討促進劑在這類材料中的關鍵作用及其未來應用前景，并輔以產品參數表格和國內外研究成果，力求通俗易懂、風趣幽默地為大家呈現這一“幕后英雄”的精彩故事。
一、環氧樹脂：電子封裝界的“全能選手”
環氧樹脂是一類含有兩個或多個環氧基團的有機化合物，具有良好的粘結性、耐化學品性和電絕緣性，是電子封裝材料的首選之一。不過，它也有自己的“軟肋”——固化過程慢、固化溫度高、導熱性差。這就導致了在一些需要高溫作業或者高功率散熱的應用場景下，傳統環氧材料顯得力不從心。
于是，工程師們開始尋找“外援”來幫助環氧樹脂更好地適應現代電子工業的需求。這個“外援”，就是促進劑。
二、促進劑：環氧固化的“加速器”與“調溫師”
促進劑，顧名思義，就是用來加快環氧樹脂與固化劑之間反應速率的一類物質。在低溫條件下，它能顯著提升反應活性，使材料在較低溫度下也能實現快速固化；而在高導熱體系中，它又能優化反應路徑，避免副產物過多影響材料結構，從而保證導熱性能的穩定性。
促進劑種類繁多，常見的有叔胺類、咪唑類、膦類和金屬鹽類等。不同類型的促進劑適用于不同的應用場景，選擇合適的促進劑不僅能提高生產效率，還能有效降低能耗，提升產品良率。
三、低溫快速固化：讓“冷加工”成為可能
低溫固化是近年來電子封裝領域的一大趨勢。尤其在柔性電子、可穿戴設備和LED封裝中，過高的固化溫度可能會損壞敏感元件或導致材料變形。因此，如何在80℃甚至更低的溫度下完成環氧樹脂的完全固化，成為研究熱點。
促進劑在這里的作用就像是給環氧反應裝上了“渦輪增壓”。通過添加適量的促進劑，可以在不犧牲材料性能的前提下大幅縮短固化時間。例如，使用咪唑類促進劑時，在60℃下30分鐘即可完成固化，而傳統配方可能需要120℃加熱兩小時以上。
表1：常見促進劑在低溫固化中的性能對比
| 促進劑類型 | 固化溫度（℃） | 固化時間（min） | 固化后Tg（℃） | 導熱系數（W/m·K） | 特點 |
|---|---|---|---|---|---|
| 咪唑類 | 60 | 30 | 120 | 0.3 | 快速固化，適用廣 |
| 叔胺類 | 80 | 45 | 110 | 0.25 | 成本低，但氣味大 |
| 膦類 | 70 | 40 | 130 | 0.35 | 高熱穩定性 |
| 金屬鹽類 | 90 | 60 | 140 | 0.4 | 熱阻低，適合高導熱 |
四、高導熱環氧封裝：讓熱量“跑得快一點”
高導熱環氧材料通常是在樹脂中加入大量無機填料（如氮化鋁、氧化鋁、氮化硼等），以提升其熱傳導能力。然而，這些填料往往會干擾環氧樹脂的交聯反應，導致固化不良、內應力增大等問題。
這時候，促進劑就扮演起了“協調員”的角色。它可以幫助樹脂在填料存在的情況下仍保持較高的反應活性，從而獲得均勻致密的結構，進而提升導熱性能。此外，部分促進劑還能起到偶聯劑的作用，增強填料與基體之間的界面結合，進一步改善導熱效率。
表2：不同促進劑對高導熱環氧體系的影響
| 促進劑類型 | 添加量（phr） | 導熱系數（W/m·K） | Tg（℃） | 拉伸強度（MPa） | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 咪唑類 | 2 | 2.8 | 135 | 45 | 平衡性好 |
| 季銨鹽 | 1.5 | 3.1 | 120 | 40 | 導熱高但脆 |
| 膦類 | 3 | 2.6 | 140 | 50 | 強度高 |
| 鋅鹽 | 2.5 | 2.4 | 110 | 38 | 成本低 |
五、實際應用案例：促進劑在哪些地方“發光發熱”？
1. 新能源汽車電池包灌封
在電動汽車中，動力電池組的工作環境極為苛刻，既要求良好的導熱性能以及時散熱，又希望封裝材料能在較低溫度下快速固化，以免影響電池模組的整體裝配效率。此時，添加咪唑類促進劑的高導熱環氧膠水便成為理想之選。
2. LED照明模塊封裝
LED燈具雖然節能，但發熱量不容小覷。為防止燈珠過熱失效，通常會采用高導熱環氧進行密封。由于LED組件耐溫性較差，必須在80℃以下完成固化，這對促進劑提出了更高的要求。
3. 半導體器件底部填充（Underfill）
在高端芯片封裝中，底部填充材料不僅要具備良好的流動性，還需在低溫下快速固化以避免芯片熱損傷。這時，季膦鹽類促進劑因其優異的低溫活性和電絕緣性，成為該領域的明星選手。
六、挑戰與展望：促進劑的“成長煩惱”
盡管促進劑在環氧封裝中表現亮眼，但它也不是“萬能鑰匙”，依然面臨不少挑戰：
- 揮發性問題：部分促進劑（如叔胺類）在加熱過程中容易揮發，造成刺激性氣味，影響工作環境。
- 儲存穩定性差：某些促進劑會導致環氧樹脂預混料的儲存期縮短，增加管理成本。
- 環保壓力大：部分金屬類促進劑含有重金屬成分，不符合日益嚴格的環保法規。
未來的發展方向，應該集中在開發低毒、低揮發、高活性且綠色環保的新型促進劑上。比如，近年來興起的“潛伏型促進劑”，能夠在特定溫度下才激活反應，大大延長材料的適用期，是極具潛力的研究方向。
- 揮發性問題：部分促進劑（如叔胺類）在加熱過程中容易揮發，造成刺激性氣味，影響工作環境。
- 儲存穩定性差：某些促進劑會導致環氧樹脂預混料的儲存期縮短，增加管理成本。
- 環保壓力大：部分金屬類促進劑含有重金屬成分，不符合日益嚴格的環保法規。
未來的發展方向，應該集中在開發低毒、低揮發、高活性且綠色環保的新型促進劑上。比如，近年來興起的“潛伏型促進劑”，能夠在特定溫度下才激活反應，大大延長材料的適用期，是極具潛力的研究方向。
七、結語：小小的促進劑，大大的未來
促進劑雖小，卻能在環氧封裝材料中掀起不小的波瀾。它不僅解決了低溫固化與高導熱之間的矛盾，更為電子工業的綠色轉型提供了技術支持。
正如一位美國學者在其論文中所說：“The future of electronic packaging lies not only in the resin itself, but also in the subtle accelerators that make it work.”（電子封裝的未來不僅在于樹脂本身，更在于那些讓它發揮作用的微妙促進劑。）
而我國科研工作者也在該領域取得了豐碩成果。例如，清華大學團隊開發出一種基于雙官能團咪唑的復合促進劑體系，成功實現了80℃下20分鐘快速固化，同時導熱系數達到3.2 W/m·K，相關成果發表于《Composites Part B: Engineering》。
國外方面，日本東京工業大學的研究人員則聚焦于光引發/熱引發協同促進機制，開發出可在紫外光照下初步固化、隨后在室溫下自催化完成終固化的新型促進體系，極大拓展了環氧材料的應用邊界。
總之，促進劑作為環氧電子封裝材料的重要“催化劑”，其未來發展值得我們持續關注與投入。
參考文獻：
國內文獻：
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李明, 張強, 王芳. 新型咪唑類促進劑在高導熱環氧封裝材料中的應用研究[J]. 功能材料, 2022, 53(1): 123-128.
-
劉志遠, 趙磊, 陳曉東. 低溫快速固化環氧膠黏劑的制備與性能研究[J]. 粘接, 2021, 42(3): 45-50.
-
清華大學材料學院課題組. 高導熱低鹵素含量環氧樹脂封裝材料的研發進展[C]. 第十七屆全國環氧樹脂學術交流會, 2023.
國外文獻：
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Sato, K., Yamamoto, T., & Tanaka, H. (2021). Accelerated curing behavior and thermal conductivity of epoxy composites with boron nitride fillers. Journal of Applied Polymer Science, 138(20), 49876.
-
Lee, J. H., Park, S. J., & Kim, B. K. (2020). Development of a latent accelerator for low-temperature fast-curing epoxy adhesives. Polymer Engineering & Science, 60(11), 2745–2753.
-
Nakamura, M., Ito, Y., & Kobayashi, T. (2019). UV-assisted thermal curing system for high-performance encapsulation materials. Composites Part B: Engineering, 175, 107062.
-
Gupta, A. K., & Sharma, R. (2022). Recent advances in thermally conductive polymer composites: A review on materials, processing, and performance. Materials Today Communications, 31, 103322.
如果你覺得這篇文章講明白了促進劑的重要性，那下次看到手機、電腦或者電動車里的那一層“透明膠”，別忘了它背后還有個默默發力的小幫手——促進劑。
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公司其它產品展示:
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NT CAT T-12 適用于室溫固化有機硅體系，快速固化。
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NT CAT UL1 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，活性略低于T-12。
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NT CAT UL22 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性比T-12高，優異的耐水解性能。
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NT CAT UL28 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，該系列催化劑中活性高，常用于替代T-12。
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NT CAT UL30 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。
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NT CAT UL50 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性。
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NT CAT UL54 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，中等催化活性，耐水解性良好。
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NT CAT SI220 適用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，特別推薦用于MS膠，活性比T-12高。
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NT CAT MB20 適用有機鉍類催化劑，可用于有機硅體系和硅烷改性聚合物體系，活性較低，滿足各類環保法規要求。
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NT CAT DBU 適用有機胺類催化劑，可用于室溫硫化硅橡膠，滿足各類環保法規要求。